继小米华为后，OPPO 也要自研 M1 手机芯片了

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报道称国内手机厂商 OPPO 已经招募了多名 Speadtrum 和联发科的工程师，负责生产 OPPO M1 移动芯片。继三星、苹果、小米和华为之后，OPPO 也希望自研智能手机芯片，援引荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，目前 "OPPO M1" 商标已经通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准。



图片来自于 LetsGoDigital
OPPO M1 的商标说明包括 " 芯片 [ 集成电路 ] ；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机; 手机；屏幕。" 这清楚地表明它确实是智能手机芯片组。而且鉴于 OPPO 对于 5G 网络的布局和承诺，该自研芯片可能会支持 5G 网络。



图片来自于 LetsGoDigital
目前尚不清楚 OPPO 能在 M1 芯片组的开发中走多远。目前也不清楚 M1 芯片组未来是否会装备自家 OPPO 手机上，还是将其提供给其他供应商（例如目前三星将 Exynos 处理器出售给摩托罗拉）。如果该公司确实在开发处理器，那么它很可能会在 2019 年 3 月的 MWC 2020 技术博览会上推出。
2019 年是 5G 商用元年，OPPO 一直致力于提前布局 5G 研发、参与 5G 标准制定和软硬件搭建。在 ColorOS 7 发布会上，OPPO 还宣布即将于 12 月发布双模 5G 手机 Reno3 系列，而这也将是首个搭载 ColorOS 7 上市的新机系列。OPPO Reno3 系列作为承载 OPPO 产品创造力的 Reno 系列第三代产品，在 Reno 一代的变焦拍照影像及 Reno2 的视频手机影像探索的基础上，面向 5G 时代，全面升级手机产品的使用体验，进一步探索更加丰富实用的 5G 手机应用场景。