深耕于物联网人工智能芯片，国芯科技获1.5亿人民币B轮融资

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新芽 NewSeed（www.NewSeed.cn）2 月 25 日消息，杭州国芯科技正式宣布获得 1.5 亿元人民币 B 轮融资。本轮融资由国投创合基金领投，创新工场跟投。据悉，本轮融资完成后，国芯将进一步加强在芯片、软件、算法等核心技术领域的投入，加速新产品研发，为业界推出更多创新并实用的产品。
杭州国芯科技成立于 2001 年，专注于数字电视、家庭多媒体及人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全，是全球领先的机顶盒芯片供应商之一。同时公司深耕人工智能领域，率先推出面向物联网的人工智能芯片，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。
一般情况下，一颗芯片需要百万级以上规模出货量才能收回成本。目前，国芯机顶盒芯片年出货量超 3000 万颗，并已经累计出货超过 3 亿颗，产品远销欧洲、南美、中东、非洲、印度等世界各地。
身处人工智能大浪潮下，国芯又深入 AI 芯片的探索和研发，自研神经网络处理器 gxNPU，针对性打造多核异构的 AI+IoT 芯片，并于 2017 年发布业内首颗物联网 AI 芯片 GX8010。此款芯片具有低功耗、高性能、高集成度等特点。
目前，该芯片已在智能音箱、智能家电、语音电视、儿童机器人等多个场景量产落地，服务了 Rokid、出门问问、奇虎 360、京东京鱼座、科大讯飞、思必驰、创维、TCL 等企业。
国芯科技 CEO 黄智杰表示：" 早在几年前国芯已经察觉人工智能将对各个应用领域带来革命性发展机遇，开始对人工智能技术做战略部署，并首发面向物联网市场的 AI 芯片，赋能物联网产品深度学习能力、保障用户隐私安全和提升用户体验。这次 B 轮融资得到国投创合基金和创新工场的参与，是对国芯在深耕物联网 AI 芯片从国家战略层面和市场发展空间的充分认可和支持。"
本轮融资领投方，国投创合基金管理有限公司 TMT 团队表示：" 人工智能是我国重点支持的战略性前瞻性新兴产业，AI 芯片是人工智能应用之本，处于产业链核心位置；杭州国芯早期对国家数字化广播做出贡献、近几年深耕人工智能芯片研发，推出的产品兼具创新性与实用性，市场潜力大，将推动物联网行业加速人工智能化。本轮融资中，国投创合以旗下国家新兴产业创业投资引导基金领投杭州国芯，希望籍资本之力，支持杭州国芯发展产业核心竞争力，在人工智能芯片领域树立、扩大国产品牌的影响力，带动我国人工智能产业健康、快速发展。"